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在美国加州硅谷举办的“2023三星晶圆代工论坛”上，三星电子发布了晶圆代工流程路线图，并首次披露了基于GAA技术的2纳米工艺产品量产时间表。根据该计划，三星电子将于2025年开始量产2纳米工艺的移动终端芯片。此外，三星还计划在2026年将2纳米芯片工艺用于高性能计算机集群（HPC），以提供更高效的解决方案，满足科学研究和数据处理的需求。

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作为全球半导体制造商之一，三星电子通过发布的2纳米工艺应用展示了其强大的技术实力。这一应用将为各个领域带来更多机遇和挑战。

从人工智能芯片生产的整个流程来看，芯片设计的研发投入需要巨大的资金投入，根据微电子研究中心IMEC披露的数据，设计一颗28纳米工艺芯片需要约5000万美元，14nm工艺需要1亿美元，10nm工艺需要1.8亿美元，7nm工艺需要近3亿美元，5nm工艺大约需要5.5亿美元，3nm为6亿美元，2nm将近8亿美元。

根据IC Insights预测，2021-2024年，全球芯片制造产能中，10nm以下制程占比大幅提升，由2021年的16%上升至2024年的29.9%;0.18μm至40nm制程占比变化不大，维持在18.5%左右。在摩尔定律下，10nm以下先进制程占比提升。

随着芯片制程的不断进步，芯片研发所需的资金投入也在不断增加。未来的芯片研发将需要更多的资金支持，以应对技术的持续创新和发展。市场对更先进、更高性能的芯片有着更大的需求，导致10nm以下先进制程的占比正在提升，人们对芯片性能的要求也在不断提高。制程更先进的芯片将会成为市场的主流需求。

总之，未来芯片研发的趋势将是更高的成本投入和更先进的制程需求。这意味着芯片制造商需要不断提升技术水平，加大研发投入，以满足市场对更高性能芯片的需求。同时，这也为芯片行业带来了更多的商机和发展空间。

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